目前光通信已經發(fā)展非常快，實現從90年代的干線傳輸，到2000年后數據中心局域網光互連，當前的研究主要在板間光互連及芯片內的光互聯。相比傳統(tǒng)電子芯片，光子芯片在性能瓶頸上將實現很大的突破。隨著光子芯片技術的成熟，芯片封裝成本的進一步降低，光子芯片將從服務器、大型數據中心、超級電腦等大型設備進入機器人、PC、手機等小型移動設備，應用領域、應用場景得到極大拓展。

隨著精密化和定制化趨勢的到來，通信領域企業(yè)一直在尋找更快傳輸速率、更低傳輸損耗的傳輸方式，魔技納米憑借豐富經驗的研發(fā)團隊進行技術指導、自主研發(fā)高精度設備進行加工操作、自主研發(fā)光刻膠進行適配條件改進等，因地適宜的對此領域技術開發(fā)進行探索工作。目前前期工藝開發(fā)階段已結束，確定光子互聯工藝鍵合設計方案。已經實現在物料一致性強的基礎上在光纖陣列芯片上加工光波導耦合，可實現平均損耗小于1dB。

光子芯片研究有幾種做法：

第一種是做一體化光電混合集成CPU芯片，2015年《Nature》報道了世界光電混合集成CPU，做法是在硅芯片上沉積適合光子器件集成的光學襯底，并制備集成光子器件，該做法邏輯上但工藝難度很大。

第二種路線是集成光引擎。相當于給普通的硅芯片加個光的外掛，在芯片外圍附加一些緊湊的光模塊與電芯片橋接，構成集成光IO的高性能芯片 。

第三種是做板級光互聯引擎，用在電路板（PCB）上通過板級光模塊完成高性能芯片的互連。